IC封装导电银胶-上海腾烁IC封装导电银胶-上海腾烁
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TS-0253TID-120
TS-0253TID-120
本产品点胶流畅,也可以用丝网印刷方式操作,施胶后不流淌具有保型性(点胶后,胶点不坍塌,不形变,不扩散...
TS-0204B
TS-0204B
专门设计用于IC芯片封装,适合用于中小尺寸芯片封装; 优异的流变特性,不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝...
TS-0204T
TS-0204T
用于IC芯片封装,适合用于中小尺寸芯片封装; 优异的流变特性,不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。
TS-0220AG-IC
TS-0220AG-IC
用于LED芯片封装和IC芯片封装,适合用于高速点胶设备; 优异的流变特性,不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝...