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LED封装导电银胶
TS-0220D
产品概述
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产品描述
用于LED芯片封装,适合用于高速点胶设备; 优异的流变特性,不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。
功能和优势
优异的操作性;对各种材料均有良好的粘接强度;优异的可靠性。
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