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LED封装导电银胶
TS-0220F
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用于LED芯片封装，适合用于高速点胶设备； 优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。
功能和优势
高可靠性；优良的点胶性能，对各种材料均有良好的粘接强度。
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