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最全的导电银胶主要特性、配料及用途详解
发表日期:2024-07-23 18:01:13    浏览次数:209

  导电银胶用于形成具有高电导率的薄、光滑、柔韧且粘附的薄膜,可应用于各种基材上,包括塑料、纸张、木材、纺织品、玻璃、陶瓷和金属。

  它可以通过刷涂、喷涂、浸涂或铅笔涂抹,在室温下快速干燥。所需的电导率在 0.1 W/cm2 和 1.0 W/cm2 之间。本文介绍了银导电胶在不同用途中的用途。

  银载导电环氧胶粘剂是一种双组分热固性材料,其环氧树脂胶粘剂基料中含有银片。这种双组分环氧胶粘剂具有高导电性能,是将元件与电路互连和机械粘合的理想选择。导电环氧胶粘剂是一种比传统焊接更安全、更高效的替代方案。

  银基导电环氧树脂比镀锡环氧树脂更耐氧化剂。与镀锡触点不同,它们即使被氧化也能保持导电性。银基导电粘合剂可消除严重导电问题的风险。

  银导电胶的特点

  银导电胶具有优良的导电性、粘结性和化学稳定性。银粉在胶中几乎不氧化,其在空气中的氧化速度很慢,即使被氧化,生成的氧化银仍具有良好的导电性。因此,在市场上,特别是在高可靠性要求的电气安装中,一般采用银粉片作为导电填料。在基体树脂的选择上,环氧树脂因其活性基团含量高,粘结强度高,粘结性好,力学性能优良,是最佳选择。

  银粉作为导电填料加入环氧胶粘剂后,导电机理为银粉间的接触,固化后银粉间以链式电路连接,呈现导电性,银粉总量在80%左右时导电性最好,导电性高,可采用喷涂、刷涂、浸涂方式使用,干燥速度快。

  银导电胶具有以下主要特性:

  1.柔韧性好(通过调整混合比例可改变柔韧性)

  2.极耐断裂

  3.极高的粘结强度

  4.适用于连接热膨胀系数不同的材料

  5.室温下使用

  6.耐老化性能优良

  7. 宽工作温度范围 - 在极端温度下保持电阻和导电性

  8.稳定-循环温度期间的抗粘结(变形)性低

  9.与大多数常见基材兼容 - 不会失去光泽

  10.对多种材料具有出色的粘附性

  11.使用透明漆后保护薄膜

  12.适当干燥后坚硬耐磨

  13.兼容多种材料

  14.工作温度在-80°C至125°C之间。

  15.适用于无法焊接的基材

  16.高导电性

  17.耐久性和耐热性,耐冲击和耐化学药剂

  18.树脂/硬化剂的混合比例为1:1(重量或体积)

  19.提供完整说明书

  20. 使用前后无需清洁

  21.无毒物质-应用时不需要焊接面罩

  银导电胶的应用

  银导电胶的主要用途如下:

  1.结构胶-可用于永久连接金属组件、EMI窗口等。

  2.用于元器件的电气连接,避免使用机械或焊接紧固件

  3. 环境密封的 EMI 保护

  4.ESD控制/接地。

  5.可用于不耐高温的场合。

  6.修理印刷电路轨道或加热后窗上的电路。

  7.塑料容器的高频场筛查

  8.接地条

  9.用于不可焊接连接

  银导电胶的典型应用:

  导电银胶由于具有优异的导电性,被广泛用于机械和电气元件的互连和粘合。此外,它们还适合用作塑料、陶瓷、木材、金属、玻璃和石墨的优良胶水。

  典型的应用包括更换焊接/钎焊接头,其中温度是重要因素,作为导热粘合剂。

  导电银胶的配料

  为了在银导银胶的应用过程中获得完美的效果,选择合适的计量系统至关重要。齿轮泵计量系统不适用于糊状材料和高负荷,而活塞分配器由于其坚固性和混合过程中的高精度而具有许多优势。

  因此,银导电胶是一种导电胶粘剂成分,由填充导电银颗粒的改性环氧树脂组成。它是通过在室温下混合而形成的导电结构胶粘剂。一旦混合,它就会牢固地粘附在航空航天项目、电子和光学应用以及低温技术中的各种基材上,例如金属、复合材料、陶瓷和塑料。这种高温导电环氧产品还可以用作不能忍受热量的焊接,因为它在室温下固化。这种高效且经济的粘合剂可用于印刷电路的修复、不同金属的连接以及其他连接和屏蔽问题。